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SMD5730及SMD2835灯珠贴片使用注意事项


  1.客户在焊接灯珠前应先确认灯珠正负极,以防灯珠不亮或烧坏,如多颗灯珠串联在一起,其中一颗正负极焊反,则很容易烧坏焊反这一颗(焊反一颗降压很大)。
  2.因本产品的特殊性,焊接时尽量往小边(负极,切边)微偏。
  3. SMD贴片LED最好保存在40-60度的环境下,注意防潮,防止吸湿。回流焊接之前,须用60度烤箱撕开外包装除湿6小时以上(差货除再久也无用)。
  4. 回流焊温区须大于6温区,即上6温区下6温区, 降温风扇保持良好的工作状态。
  早期有人用上3下5的回流焊是根本不行的,温区太少,加热时间过短(其实回流焊在从低温区到高温焊点这段是个加热除湿的过程,同时也是让硅胶中含的水分子热蒸发的过程,水分子被蒸发后保持了硅胶分子的活性与柔性,在达到高热点最大膨胀时降低了对支架杯壁的张力,如果厂家使用分子间隙过大的劣质胶水,水分子是不易被60度除掉的,从而导致出现大面积死灯)温差跳跃过大,贴片LED硅胶容易脱胶拉断金线死灯。
  5. 回流焊速度,须控制在300-500毫米/每分钟,(最重要在此)。假设6温区,有铅锡焊接点220度,模拟温度曲线:150-170-190-210-230-200。
  6. 假设7温区,有铅锡焊接点220度,模拟温度曲线:140-160-180-200-220-240-220。
  7. 假设7温区,无铅锡焊接点250度,模拟温度曲线:140-160-180-200-230-260-240。
  8. 分色PIN使用,分电压配电阻,在用贴片机贴时,要注意分色PIN使用,不要将不同色PIN的货同时放在几个菲达上面同时贴,贴出来就是花的。尾数色PIN以最接近的色PIN相接,或用对色板对好才接尾数。防止明显色差。
. 机贴要防止吸嘴下压过深,用力过大硅胶过软导致金线压变形死灯,硅胶与杯壁脱边死灯。
  9. 防止白板踏锡现象短路(烧灯),接触不良不亮,或不稳定(时亮时不亮)。
  10. 溶剂清洗问题,防止丙酮、酒精、天纳水等,容易导致灯的底面变色,致LED变色。建议使用白电油。
  11. 用铬铁灯时防止静电击穿,和LED局部受热不匀死灯,铬铁、工作台、回流焊须接地,铬铁功率适中。
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