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4常见问题
您的位置: dota2实时比分1zplay ->  常见问题 -> 未来LED灯珠封装技术发展十大方向
  1、适用于情景照明的多色LED灯珠。情景照明是LED灯珠照明的核心竞争力,而LED灯珠照明则要依靠情景照明来实现第二次起飞。
  2、光效需求相对降低,性价比成为封装厂的制胜法宝。室内照明的发展方向逐渐从关注光效,转变为更注重光的品质。在未来的市场发展中,LED灯珠灯具的成本将成为LED灯珠照明替代传统照明源的动力。
  3、芯片超电流密度应用。今后芯片超电流密度,将由350MA/mm2发展为700MA/mm2,甚至更高。芯片的需求也会向低电压发展、更平滑的VI曲线(发热量低)与ESD与VF兼顾的方向发展。相信在不久的将来,芯片的成本将再度降低
  4、更高光品质的需求。室内照明的使用者更关注光的品质,所以统佳光电将会以LED灯珠室内照明产品Ra的标准将以80为标准,以90为目标,尽量使产品的光色接近普兰克曲线,光斑均匀、无眩光。
  5、国际国内标准进一步完善。目前关于行业标准的呼声越来越大,海峡两岸的互通标准也即将发布,我国从国家到地方都对LED灯珠标准化工作给予了高度重视,相关标准在不断完善中。
  6、COB应用的普及。拥有低热阻、光型好、免焊接、成本低廉等优势的COB应用将在未来成为行业应用的翘楚。
  7、集成封装式光引擎成为封装价值观的体现。集成封装式光引擎的出现使得封装厂的任务会变得更多,上下游的企业会相对轻松一些。
  8、去电源方案(高压LED灯珠)。因为室内照明将更关注品质,在成本因素的驱动下,去电源方案也会逐步成为业界的宠儿。高压LED灯珠则充分迎合了去电源化方案的需要,但目前这一方面在技术上还存在一些问题。
  9、中功率成为主流封装方式。中功率的LED灯珠封装方式综合了小功率与大功率LED灯珠封装的优势,弥补了小功率与大功率封装的不足。中功率LED灯珠封装方式具有更高的光效,平均故障率低等优势,方便厂商做二次光学处理及散热处理。
  10、新材料在封装中的应用。由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性,热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA等材料将会被广泛应用。
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